PFMEA 風險分析 (步驟五) 預防＆探測措施 – 上

風險分析目的

為因應新冠肺炎疫情，在人潮眾多的大樓或大眾運輸出入口處常可見紅外線體溫偵測攝影機監控人流體溫，這類管制措施就如同公司內的預防措施（統計過程控制 SPC）。若進一步發現乘客體溫過高，站務人員會依規定用額溫槍再次確認體溫並通報主管機關的流程，正如同產線的探測措施及通報模式。

五大工具之 APQP 第三階段中，有提到需在最終製程決策之前完成製程 FMEA 分析。這裡的 FMEA 分析即為步驟五的風險分析，意即產線規劃的相關預防控制措施及探測控制措施，在此時都要有可執行之方案，讓產線規劃達到可進入試產的條件。

AIAG-VDA FMEA 步驟五的風險分析中，可分為三個流程： 根據失效模式或失效原因進行，擬定預防及探測措施 根據失效影響/ 失效模式 / 失效原因 進行 嚴重度（S）、發生度（O）、探測度（D） 評估 根據 嚴重度（S）、發生度（O）、探測度（D） 進行 AP查表 （措施優先權）判定

而在 FMEA 中，主要把製程風險分析透過嚴重度（S）、發生度（O）、探測度（D）來進行評估，讓企業也可以用查表的方式了解這個風險的影響程度到哪裡，並適時地採取必要得的控制措施。而在 FMEA 中必要措施分為兩種當前預防控制（PC）及當前探測控制（DC）。

當前預防控制（PC） 針對失效原因： 定義：當前預防控制有助於優化過程規劃， 從而以最大程度降低將失效發生的可能性。	當前探測控制（DC） 針對失效原因和 / 或失效模式： 定義：當前探測控制指在產品離開過程或發運給顧客前，通過自動或手動方法探測是否存在失效起因或失效模式。
常見的當前預防控制包含： 標準作業指導 安裝程式 預防性維護 校驗程式 防錯驗證程序等…	常見的當前探測控制包含： 目視檢驗 使用攝像系統進行光學檢驗 使用極限樣本進行光學測試 用卡尺檢驗尺寸 壓力負荷監測 下線前功能檢驗等…

以自動原子筆的製程為例，因應失效分析擬定預防及探測措施，執行完本階段即可以進行 SOD 評級以及 AP 的判定。

• 第三階（人員）：功能為拿起正確的上下筆身進行組裝，失效起因就是未拿起正確的上下筆身進行組裝。
• 當前預防控制（PC）：製作上下筆身組裝治具、導入自動化組裝設備…等
• 當前探測控制（DC）：進行首件檢驗、組裝過程中定時抽檢…等

預防措施及探測措施的判定

在舊版的 AIAG 4th FMEA 本來就有預防控制及探測控制，但兩者在實務上經常混淆，因此透過下圖，有個簡單的方式可作為預防與探測措施的分界點，也就是預防控制是在生產前的措施，其著重於維護與監控；探測控制則是在生產後，較著重於測量與檢驗。

較容易讓 FMEAer 困惑的如 SPC 監控、回焊爐溫度監控、IPQC等，這是預防措施還是探測措施？若能以生產前、後為分界點的話，製程監控應屬「生產中」，也可解讀為生產過程中的監控，也就是在產製過程中若發生問題就馬上得知製程失效，此即屬預防措施。

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